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NEC電子和瑞薩科技公司（Renesas）27日宣布合併計畫，將組成全日本最大的半導體公司，可能帶動業界掀起整併潮。

據雙方聯合發表的聲明，合併預計明年4月底前完成。合併後的新公司將取代勁敵東芝，成為日本第一大晶片製造商，並躍居世界第三大晶片廠，僅次於英特爾和三星電子。

NEC公司社長矢野薰說：「為因應當前極度嚴峻的環境，我們必須創造一家能縱橫國際市場的半導體公司。」

瑞薩是日本第二大晶片製造商，由日立和三菱電機合資成立，與NEC電子合併後將成為年營收超過1.2兆日圓（120億美元）的半導體大廠。

未來新公司在微控制器市場的全球市占率將提高至30%，搶下飛思卡爾半導體公司（Freescale Semiconductor）的龍頭寶座。

瑞薩科技社長赤尾泰表示：「微控制器在國際市場仍有持續成長的空間。和NEC電子結合將可運用彼此的技術優勢研發新產品，進而創造需求和擴大營收。」他強調，在電腦晶片需求急凍、市場競爭白熱化之際，合併是雙方求生的必要途徑。

市場專家預測，瑞薩和NEC聯姻可望刺激日本半導體業加速整併；在3月底為止的上個會計年度，日本前八大晶片廠中有五家預期將出現虧損。

瑞士信貸分析師前川指出，LSI晶片龍頭東芝可能和第四大製造商富士通（Fujitsu）結盟。LSI裝置結合許多功能在單一晶片上，常應用在汽車和遊戲機等電子產品。

受全球不景氣衝擊，包括汽車、平面電視與手機用的晶片需求已大幅下滑，迫使晶片業者透過整併尋找生機。市場研究公司顧能（Gartner）先前預估，今年半導體業整體銷售可能銳減24%。

NEC電子1月時預測，3月底止的上個會計年度可能出現650億日圓（6.71億美元）的淨損，將是連續第四年虧損。同月瑞薩也預估上個年度恐大虧2,060億日圓，營收可能劇減29%。

為避免營運惡化，瑞薩社長赤尾泰已宣布減產與減薪等措施，計劃削減本年度成本800億日圓。NEC電子也宣布裁撤86%的約聘員工、減少研發支出與關閉部分生產線。